IC供應(yīng)商 >> IC制造商行業(yè)新聞 >> ELAN >> 義隆電子獲準(zhǔn)應(yīng)用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)專利權(quán)
義隆電子獲準(zhǔn)應(yīng)用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)專利權(quán)
近幾年,智慧終端行動裝置大行其道,輕、薄、強(qiáng)大效能是智慧裝置的發(fā)展趨勢,全球知名的人機(jī)界面晶片研發(fā)及模組化解決方案公司的義隆電子,為因應(yīng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,不斷推陳出新研發(fā)成功應(yīng)用于智慧終端行動裝置之晶片,日前分別取得臺灣智慧財(cái)產(chǎn)局以及中國知識產(chǎn)權(quán)局獲準(zhǔn)應(yīng)用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)專利(essential patent)權(quán),此舉將有助于厚植義隆電子在全球相關(guān)觸控應(yīng)用的專利網(wǎng)布局更綿密,提升在國際市場的競爭力。
義隆電子表示,此項(xiàng)專利技術(shù)涉及熒幕控制模組的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu),主要系因應(yīng)目前觸控裝置的窄邊框趨勢,并針對球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝型態(tài)的積體電路研發(fā)出狹長型封裝結(jié)構(gòu),同時進(jìn)一步克服其在制程上容易發(fā)生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子并強(qiáng)調(diào),此項(xiàng)專利技術(shù)能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)的長寬比進(jìn)行調(diào)整,使熒幕控制模組及其觸控晶片能夠?qū)?yīng)行動電子裝置的窄邊框設(shè)計(jì)進(jìn)行配置,為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案,預(yù)期此技術(shù)將可快速的導(dǎo)入各類的行動電子產(chǎn)品,例如平板電腦,觸控筆電等。
義隆電子(股)公司深耕觸控技術(shù)領(lǐng)域多年,投入相當(dāng)多的人力、財(cái)力、時間與資源研發(fā)并累積可觀的觸控專利權(quán),目前總專利數(shù)已達(dá)550余個,其中已被核準(zhǔn)與觸控相關(guān)的專利近250個,同時更具關(guān)鍵的是擁有核心的專利技術(shù),它提供凌駕于同業(yè)更有利的競爭籌碼。在技術(shù)創(chuàng)意導(dǎo)向的趨勢里,義隆電子將持續(xù)投入各項(xiàng)資源進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā),進(jìn)一步保持義隆電子在觸控技術(shù)以及在應(yīng)用領(lǐng)域方面的優(yōu)勢。
義隆電子表示,此項(xiàng)專利技術(shù)涉及熒幕控制模組的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu),主要系因應(yīng)目前觸控裝置的窄邊框趨勢,并針對球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝型態(tài)的積體電路研發(fā)出狹長型封裝結(jié)構(gòu),同時進(jìn)一步克服其在制程上容易發(fā)生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子并強(qiáng)調(diào),此項(xiàng)專利技術(shù)能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)的長寬比進(jìn)行調(diào)整,使熒幕控制模組及其觸控晶片能夠?qū)?yīng)行動電子裝置的窄邊框設(shè)計(jì)進(jìn)行配置,為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案,預(yù)期此技術(shù)將可快速的導(dǎo)入各類的行動電子產(chǎn)品,例如平板電腦,觸控筆電等。
義隆電子(股)公司深耕觸控技術(shù)領(lǐng)域多年,投入相當(dāng)多的人力、財(cái)力、時間與資源研發(fā)并累積可觀的觸控專利權(quán),目前總專利數(shù)已達(dá)550余個,其中已被核準(zhǔn)與觸控相關(guān)的專利近250個,同時更具關(guān)鍵的是擁有核心的專利技術(shù),它提供凌駕于同業(yè)更有利的競爭籌碼。在技術(shù)創(chuàng)意導(dǎo)向的趨勢里,義隆電子將持續(xù)投入各項(xiàng)資源進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā),進(jìn)一步保持義隆電子在觸控技術(shù)以及在應(yīng)用領(lǐng)域方面的優(yōu)勢。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)(2024年12月25日更新)
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