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慧榮科技（Silicon Motion）于9月19日在深圳舉辦的“中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2019”上展示領(lǐng)先業(yè)界全系列產(chǎn)品，包括專為企業(yè)/數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的SSD主控芯片及存儲(chǔ)解決方案、應(yīng)用于個(gè)人電腦的消費(fèi)級(jí)SSD主控芯片解決方案、應(yīng)用于行動(dòng)裝置的UFS主控芯片嵌入式存儲(chǔ)解決方案。

在5G 網(wǎng)絡(luò)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)運(yùn)算等時(shí)下熱門技術(shù)催發(fā)下，更多智能終端應(yīng)用落地，其產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)給存儲(chǔ)行業(yè)帶來的沖擊也不容小覷，數(shù)據(jù)中心逐漸用更多的SSD來取代機(jī)械硬盤，這對(duì)NAND來說是一個(gè)很重要的市場(chǎng)應(yīng)用，而國際閃存大廠在3D NAND技術(shù)上角逐96層技術(shù)，來到128層技術(shù)制高點(diǎn)。同時(shí)中國大力發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在3D NAND及DRAM技術(shù)上奮起直追，更是耗費(fèi)巨資建設(shè)中國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。面對(duì)以上種種市場(chǎng)趨勢(shì)，慧榮科技已布局許久，推出了一系列全方位主控與固件解決方案。

作為消費(fèi)級(jí)SSD主控芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，慧榮科技自2015至今SSD主控累計(jì)出貨已經(jīng)超過2.1億顆！憑借對(duì)NAND市場(chǎng)及技術(shù)的深入了解，提供完整的主控芯片解決方案滿足市場(chǎng)需求,其中概括SSD主控芯片、硬件參考設(shè)計(jì)套件及完整Turnkey固件，支持最新96層及128+層 3D TLC/QLC閃存，有助于加速SSD在企業(yè)級(jí)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)上市時(shí)程。因應(yīng)企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)市場(chǎng)的成長，慧榮科技推出完整的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片及存儲(chǔ)解決方案，包括支持標(biāo)準(zhǔn)NVMe及Open Channel的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片、專為服務(wù)器開機(jī)碟提供的PCIe NVMe單芯片SSD解決方案，慧榮全系列產(chǎn)品搭載第6代NANDXtend®技術(shù)，融合慧榮科技獨(dú)有專利的高性能LDPC糾錯(cuò)碼（ECC）引擎和RAID的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，提供端對(duì)端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)，即使在極端操作環(huán)境下也能提供高性能并延長數(shù)據(jù)保存，進(jìn)而提升QoS，為企業(yè)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現(xiàn)�！　�

慧榮科技在中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2019展出其在各種嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)及企業(yè)型設(shè)備應(yīng)用等領(lǐng)域的革命性產(chǎn)品，其中包括：

最新款企業(yè)級(jí)/數(shù)據(jù)中心高容量SSD 主控芯片: 為AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)提供完整技術(shù)支持

SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配標(biāo)準(zhǔn)turnkey NVMe及支持Open Channel固件；

SM8108：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片, 雙倍32位DRAM數(shù)據(jù)帶寬及分區(qū)隔離優(yōu)化QoS；

SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片，支持容量可高達(dá)16TB, 實(shí)現(xiàn)最高容量及高性能的SATA企業(yè)SSD；

FerriSSD：PCIe NVMe 單芯片SSD服務(wù)器開機(jī)碟。

最新款旗艦型高性能SSD 主控芯片: 滿足時(shí)下頂配及主流個(gè)人電腦的需求

SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片；

SM3282：USB 3.2 Gen 1 可攜式SSD主控芯片。

最新款UFS3.1行動(dòng)裝置存儲(chǔ)主控芯片: 專為5G高速行動(dòng)傳輸所設(shè)計(jì)

SM2754：UFS 3.1主控芯片應(yīng)用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

在行動(dòng)存儲(chǔ)方面，慧榮領(lǐng)先的UFS 3.1主控芯片采用慧榮科技獨(dú)有的MIPI M-PHY及先進(jìn)低功耗 LDPC技術(shù)，迎合了當(dāng)今行動(dòng)傳輸設(shè)備性能要求不斷提升的趨勢(shì)。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示：「2019年上半年，全球科技發(fā)展迅速，不過中美之間的緊張情勢(shì)，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性也造成巿場(chǎng)成長減緩。但5G在中國發(fā)展迅速，中國巿場(chǎng)在人工智能及物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的極速發(fā)展領(lǐng)先全球，5G讓萬物得以相聯(lián)，面對(duì)5G應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)時(shí)代來臨，針對(duì)大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求急速增加，慧榮最新企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片解決方案，支持所有國際閃存大廠的3D NAND，并提供客制化固件，可滿足不同巿場(chǎng)應(yīng)用�！�

Silicon Motion代理商總經(jīng)理茍嘉章先生也受邀于2019年9月19日將以“存儲(chǔ)核芯，打造5G/AI新勢(shì)力！”進(jìn)行主題演講，與業(yè)界人士一起分享慧榮科技2019年最新動(dòng)態(tài)和對(duì)未來存儲(chǔ)市場(chǎng)的展望。